RF 　參見射頻 。

RFI 　參見射頻干擾 。

RI 　RS-232信號：振鈴指示器。

RMS 　參見均方根 。

ROM 　參見只讀存儲器 。

RTS 　RS-232信號：請求發送。

RxD 　RS-232信號：數據已收到。

SBGA �。�SMD）超級球柵陣列。

SCLK 　SPI信號：串行時鐘。

SCR 　參見硅控整流器 。也可參見晶體閘流管 。

SMD 　參見表面組裝設備 。

SMT 　參見表面組裝技術 。

SNR 　參見信噪比 。

SOIC �。�SMD）小尺寸集成電路。

SOT �。�SMD）小尺寸晶體管。

SPDT 　單極/雙擲。有一個導體（極）和兩個可能位置（擲）的開關或繼電器。

SPI 　參見串行外設接口 。

SPST 　單極/單擲。有一個導體（極）和一個可能位置（擲）的開關或繼電器。

SRAM 　靜態隨機存取存儲器。不使用時鐘信號而只依靠電壓保持存儲內容的隨機存取存儲器。參見DRAM 。

SS 　SPI信號：從設備選擇（低電平有效）。

SSOP �。�SMD）收縮型小尺寸封裝。

TRIAC 　交流三極管 。一種能雙向導通電流的晶體閘流管。與硅控整流器相同，當設備進入導電狀態后，它將保持在此狀態，直到陰極和陽極之間的電壓降為零（或約為零）。

TSOC �。�SMD）C引腳薄型小尺寸封裝。

TSOP �。�SMD）薄型小尺寸封裝。

TSSOP �。�SMD）超薄緊縮小型封裝。

TTL 　晶體管-晶體管邏輯。

TxD 　RS-232信號：數據已送出。

USB 　參見通用串行總線 。

VA 　伏安。

Vcc 　用于指定BJT或BJT電路的V +電壓源，也用于集成電路�？梢杂脕韰^分同一個電路中的多個電壓（例如，Vcc和Vdd都是正電壓，但是可能值不同）。

Vdd 　用于指定FET或FET電路的V +電壓源，也用于集成電路�？梢杂脕韰^分同一個電路中的多個電壓（例如，Vcc和Vdd都是正電壓，但是可能值不同）。

VLSI 　參見超大規模集成 。

VOM 　參見伏特歐姆計 。

Vss 　有時用于規定電路的V -（接地）返回電壓。

ZIF 　參見零插拔力插座 。

安培 　電流的測量單位，簡寫A。符號I用于表示公式計算中的電流。

安培容量 　導體承載電流的能力，以安培表示。

安培小時 　Ah（ampere-hour），電池容量的測量單位，即一小時電池可以提供的電流量。

半導體 　固態結晶體，由于化學變化或外部條件，具有程度可變的導電性。這種材料包括硅、鍺和砷化鎵。這些材料是二極管和晶體管的基礎材料。

半雙工 　單條通信信道上雙方向的數據傳輸，但不是同時傳輸。信道的兩端輪流作為接收器或發送器。

保險絲 　一種電路保護設備，當電流超過設備的額定電流值時，進行熔斷并阻止電流通過。

比較器 　一種固態器件，能夠對兩個模擬輸入的值進行比較，并產生一個輸出，輸出值取決于較大的輸入值。

比特 　單個二進制數字。在邏輯電路中，它的值可以是0或1。

變壓器 　一種電磁設備，用來將一條電路中的電能通過感性耦合的線圈傳輸到另一條電路中。變壓器可以用來改變交流電壓，可以將電壓抬升，也可以使電壓降低。有的變壓器可用作獨立的元件，在不改變電壓的情況下傳輸電流。

變阻器 　一個雙端電阻器，有可調的中心連接和單端點連接。類似于電位計，滑片連接到其中一個端點上。

表面組裝技術（SMT） 　指利用表面組裝設備生產電路板的技術。參見表面組裝設備 。

表面組裝設備（SMD） 　一種安裝在印制電路板表面上的電子元件，沒有穿過PCB的引腳。

并行接口 　用一組導線傳輸一整組數位（例如字節或單詞）。

布爾運算 　因喬治·布爾而得名。在布爾邏輯中，一個變量的值只能二選一：真或假。

差分信號 　一種用兩根導線連接兩個元件、子系統或設備的方法。兩條導線上的信號相位相反，一臺接收機只需要區分兩條導線上信號之間的差異，并忽略相同的電壓。