封裝

封裝是電子學設計的一個重要方面，有些人以之為畢生事業。對于消費性電子產品，封裝的設計可能需要技術精湛的工業設計師或平面藝術家及有經驗的熱學分析人員，也需要射頻工程師檢驗射頻信號輻射，還需要工藝工程師來確保封裝的方式真正劃算。在設計用于航空航天或海上應用的封裝時，有一套全新的要求。物理體積、重量、電氣連接、裝配限制乃至使用的涂料類型，這些都只是其中一些例子。這一系列要求可能是很復雜的。

然而，大多數情況下，為小型至中型設備制作的封裝（尤其是標準件或一次性設備的封裝）只需要使用很多常用的方法，然后再問一些關鍵問題就可以了。本章提出了這些關鍵問題，并探究了另外一些問題，例如，是使用塑料還是金屬，底盤零部件的來源，以及使用非常規封裝的可能性。

16.1　封裝的重要性

所有的電路板或設備只要不是在工作臺上終其一生，都需要用某種封裝來保護。即使它們最后還是待在工作臺的角落里默默運行，使用封裝也能避免雜質落入其中，還能防止別人在其通電時誤碰到。

封裝的方法有的很簡單，有的很復雜，這都取決于設備存放的場所和可能遇到的環境條件。如果設備要在工作臺上使用，那它只需要一個能防止塵土、金屬碎屑和手指觸碰的外殼就可以了。如果要在室外使用，封裝就需要能夠承受極端的氣候條件�？纱┐鞯脑O備封裝必須能夠應付線頭、塵土、污垢和汗水。