PCB的制造過程可以采取兩種形式：削減法或加成法。削減 法是最常用于小型PCB生產的方法，利用酸將多余的銅從PCB表面除去，只剩下走線和元件的焊接盤。加成 法有時從一塊裸露的基片開始，利用電鍍技術制作銅線電路圖案。它的一種變化形式是半加成法。在這道工序中，基片上覆蓋一層薄薄的銅，多余的部分已經除去，最終需要的走線和焊盤的厚度就以這一層薄薄的銅為基礎向上添加。多層PCB通常使用半加成法制成，因為電路板（過孔）之間連接內部采用的電鍍可以作為生產流程的一部分。

對于刻蝕工藝（削減法），其步驟主要如圖15-5所示。它們也是你在自己的工作室里刻蝕PCB時需遵循的基本步驟，不過PCB制造廠擁有專業設備，能使整個加工過程更加精確有效率。

 圖 15-5　削減刻蝕法的基本步驟

在電路板刻蝕好后，開始鉆各種類型的孔，之后將焊盤和過孔電鍍，與PCB的兩面連接（如果是一塊雙面PCB的話）。裸露的銅焊盤表面也可以鍍上一點錫，以使焊接更容易。最后，商用PCB制造商會使用焊接掩模來防止波峰焊接機內的焊料粘在錯誤的地方，而且還會在PCB的一面或兩面上罩上絲印層。絲印層上一般有元件外形、部件編號和設計PCB板的個人或公司的名稱。

參考前面的圖15-3，覆蓋在電路板上的材料（紅色）就是焊接掩模，它上方的一層則是標有電路板信息和商標的絲印層。電路板上的走線是很難透過焊接掩�？吹降�。