焊盤、過孔和走線

PCB布局包括三種基本類型的圖案：焊盤、過孔和走線。焊盤 是元件在PCB上裝配的位置，通孔元件（例如一個1/8 W的電阻）的焊盤是一個中間開有引腳孔的環形銅墊圈。過孔 通常比焊盤要小，如前文所述，一般用來將信號或能量從PCB的一層引到另一層（例如，從前到后或到多層PCB的內層）。

在雙面或多層PCB中，通孔焊盤和過孔通一般是經過電鍍的，以在孔的端點之間制造一段細細的銅管。對于某些自制PCB來說，這是不可能的（至少非常困難），因此可以將一段裸線焊接到兩面上的過孔之間。如果焊盤的引腳孔上沒有電鍍，而且電路板的兩面上都有走線，那通孔元件也應該雙面焊接。

走線 是電路的接線。走線的寬度決定了可以安全通過走線而不會引起可能有害的電阻熱的電流大小。銅覆層的厚度也對電流負載能力有影響。

15.2.2　表面組裝元件

表面組裝技術（SMT）器件是直接焊接到PCB的一面上的（也可以兩面都焊接SMT部件）。SMT部件的引腳沒有通孔可以穿入，只是固定到固態焊盤上。通常，人們使用焊膏（而不是常用的焊線）來焊接，焊膏的熔化是通過回流焊、紅外線加熱或普通的細頭烙鐵。

PCB布局包括三種基本類型的圖案：焊盤、過孔和走線。焊盤 是元件在PCB上裝配的位置，通孔元件（例如一個1/8 W的電阻）的焊盤是一個中間開有引腳孔的環形銅墊圈。過孔 通常比焊盤要小，如前文所述，一般用來將信號或能量從PCB的一層引到另一層（例如，從前到后或到多層PCB的內層）。

在雙面或多層PCB中，通孔焊盤和過孔通一般是經過電鍍的，以在孔的端點之間制造一段細細的銅管。對于某些自制PCB來說，這是不可能的（至少非常困難），因此可以將一段裸線焊接到兩面上的過孔之間。如果焊盤的引腳孔上沒有電鍍，而且電路板的兩面上都有走線，那通孔元件也應該雙面焊接。

走線 是電路的接線。走線的寬度決定了可以安全通過走線而不會引起可能有害的電阻熱的電流大小。銅覆層的厚度也對電流負載能力有影響。

15.2.2　表面組裝元件

表面組裝技術（SMT）器件是直接焊接到PCB的一面上的（也可以兩面都焊接SMT部件）。SMT部件的引腳沒有通孔可以穿入，只是固定到固態焊盤上。通常，人們使用焊膏（而不是常用的焊線）來焊接，焊膏的熔化是通過回流焊、紅外線加熱或普通的細頭烙鐵。