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PCB基礎知識印制電路板是在一層絕緣物質上制作的，這層絕緣物質叫作基板 。有些類型的PCB在一面或雙面上覆蓋一層銅箔，多余的銅被刻蝕掉或用其他方法處理掉，只剩下電路布線（接線）和元件裝配位置（焊盤）。其他類型的PCB從一塊裸基板開始，向表面上繪制銅線以制作電路。圖15-4展示了一塊空白的覆銅箔雙面PCB的結構。
圖 15-4 基本的雙面空白PCB 多層PCB是通過多片薄基板堆疊而成，每片基板的一面上都覆有銅制電路圖。在基板上的電路刻蝕完畢后，這些基板就被堆疊并結合起來，形成一塊PCB。多層PCB最多可包含10層基板。有一種特殊的焊盤叫作過孔 ，用來連接各面和各層之間的走線，因此從頂層（元件層）上起始的電路可能通過過孔連接到第三層的走線上，而第三層走線可能又與PCB焊接面（底面）上的走線連接。 基板材料通常是酚醛材料（XXXP/FR-2）或樹脂浸漬編織纖維板（FR-4）。FR后面的數值表明了材料的阻燃性能等級 |
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